铝-钢、铝-钛及铝-铜的连接件被广泛地应用于汽车、航天航空、军工及家电等行业，但在实际生产中铝-钢、铝-钛、铝-铜易形成硬脆的金属间化合物，降低接头性能。与此同时，异种金属接头的良好性能和焊接过程中熔滴与母材的润湿铺展及界面反应紧密相关，但在实际连接过程中对熔滴金属润湿的控制及表征较为困难。因此，在减少金属间化合物量的前提下，需改善熔滴和母材的润湿铺展并对其进行定量分析。　　在CMT（Cold Metal Transfer）条件下，通过实验和数值模拟两种手段对熔滴和母材的润湿铺展进行分析。首先，实验采用激光背光和 CCD数码相机，以动态座滴法分析了 AlSi5合金分别在 TA2钛板和 T2铜板上的润湿行为。结果表明：铝-钛、铝-铜在CMT条件下润湿行为的变化（接触角和接触半径随时间的变化）及最终的润湿性与钛板、铜板表面氧化膜的清理程度有关。在仅机械清理钛板、铜板表面氧化膜的情况下，少量氧化膜会在 AlSi5合金润湿铺展初期起到阻碍作用，表现为三相线阻滞。同时氧化膜降低了界面反应性，使得在同一焊接参数下机械和化学共同清理下的界面反应程度较仅机械清理下的界面反应剧烈。与仅机械清理钛板、铜板表面氧化膜下的润湿结果相比，在机械和化学共同清理下，AlSi5合金在钛板和铜板上的润湿性更好，且在润湿行为中不发生三相线阻滞。　　其次，采用VOF（Volume of Fluid）三相流模型和凝固熔化模型进行数值模拟，建立了熔融 AlSi5合金在基板上（钢板、钛板和铜板）的润湿铺展模型，并分别计算了在CMT条件下不同送丝速度下第一个循环周期内熔融 AlSi5合金在不同板材上的润湿行为。结果表明：影响熔融 AlSi5合金在不同基板上润湿铺展的主要因素为温度场分布。由于存在热量交换，AlSi5合金在钛板和钢板上铺展时，AlSi5合金首先在三相线处发生凝固，然后向 AlSi5合金中心蔓延。而 AlSi5合金在铜板上铺展时，AlSi5合金直接在底部发生凝固，然后逐渐向上蔓延。AlSi5合金在钢板、钛板和铜板上铺展时，已凝固AlSi5合金对其自身铺展有一定阻碍作用。此外，随送丝速度的增加，AlSi5合金在钢板、钛板和铜板上的润湿性也变好。　　最后，对 AlSi5合金在钢板、钛板和铜板上的润湿结果进行对比，发现随板材导热系数的降低（铜板>钢板>钛板），同一时刻下AlSi5合金在板材上铺展时的温度越高，已凝固AlSi5合金的量越少，表现为AlSi5合金在板材上的润湿性越好。通过分析AlSi5合金在不同板材上润湿时接触角和毛细数的关系，发现其接触角随毛细数的增加呈线性减小。