钎料热界面材料LED芯片键合新方法研究

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【摘要】

：

LED照明由于具有效率高、能耗低、寿命长、环保等诸多优点而被视为下一代照明技术。随着对LED照明要求的不断提高,LED器件的功率不断增大,传统的LED封装结构和热界面材料不能很好地解决越来越严重的散热问题。同时LED阵列照明的发展使得散热基板和热沉的尺寸不断增大,而传统的热风再流焊键合技术由于加热时间长、能耗大和会产生较大残余应力等原因不再适于实际工业生产的要求。为解决LED器件的散热问题,选用热

【作者】

：

宗飞

【机构】

：

哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2008年07期

【关键词】

：

LED封装芯片键合激光加热致密性热阻老化

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