镍具有较高的硬度和耐蚀性,在机械、化工、医药及微电子等领域得到广泛应用。为满足科技发展对材料许多特殊性能的要求,复合镀、脉冲电镀镍等得到广泛的研究。与直流电镀相比单脉冲电镀和双脉冲电镀可以细化晶粒,致密镀层,减少孔隙率,从而改善镀层的外观和材料表面的功能,增强抗蚀性。本文以瓦特镍镀液为基础,加入添加剂A（5g/L）、添加剂B（0.2g/L）、pH值2.5-3.0和施镀温度50±2℃。分别采用双脉冲电镀、单脉冲电镀和直流电镀工艺制备镍镀层,并探讨了工艺参数对镀层性能的影响；利用电化学方法研究三种工艺条件下所得镍镀层在3.5%NaCl、1mol/L HCl及1mol/L H₂SO₄溶液中的腐蚀行为；运用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对所获得镀镍层的表面形貌和微观结构进行研究。结果表明,脉冲参数对镀层在腐蚀介质中的耐蚀性能影响较大,在3.5%NaCl、1mol/L HCl和1mol/L H₂SO₄三种腐蚀介质中,单脉冲和双脉冲电沉积镍镀层的自腐蚀电流小,电阻大,耐蚀性能优于直流电沉积镍镀层。与直流电镀相比,单脉冲条件下和双脉冲条件下得到的镍镀层晶体颗粒更加细小,致密,镀层光亮性更好。三者均为立方面心结构,但晶体生长的择优取向各不相同,直流镀层在（222）晶面存在择优取向,单脉冲条件下和双脉冲条件下得到的镍镀层在（111）晶面存在择优取向。最佳的单脉冲电镀的电镀工艺为：脉冲电镀条件为平均电流密度为0.75 A/dm2,占空比为5%,温度为45℃～50℃,pH值2.5-3.0。双脉冲电镀工艺条件为：正向导通时间为10ms、正向关段时间为90ms、正向工作时间为400ms、正向平均电流密度为0.7A/dm2、反向导通时间为2ms、反向关断时间为7ms、反向工作时间5ms、反向平均电流密度为0.04A/dm2。