多级交换结构研究及SDH交叉连接芯片设计

来源 :信息产业部武汉邮电科学研究院 武汉邮电科学研究院 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunjava2009
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在论文中,主要对三种常用的多级交换结构进行分析和研究:Clos结构、两级结构、层迭结构.其中两级结构是通过省掉Clos结构的第一级而构成的;Clos结构是层迭结构的重要组成部分.因此在这三种结构中,论文关键是对Clos结构进行了研究.Clos结构是应用最广的一种多级交换结构,论文分别从点到点,点到多点,多速率连接三方面对Clos结构进行研究.分析了在这三种情况下的无阻塞条件和路由控制算法.无阻塞条件决定了实现无阻塞的硬件成本.路由控制策略决定交换结构的无阻塞条件,论文重点研究了在一些常用的路由控制策略下,网络实现无阻塞的条件,以及保证网络无阻塞的高效路由算法.在对Clos结构进行系统的分析后,论文对该结构在SDH交叉连接芯片设计中的应用进行了研究.
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