形状记忆聚合物（SMP）是一类可以感知外部环境中的刺激,如温度、电、光、磁、水和酸碱度等,并通过改变自己的状态参数来响应刺激的聚合物。在SMP没有出现之前,智能材料主要包括金属形状记忆材料和无机非金属形状记忆材料,SMP相较于前两种智能材料,它具有许多潜在的技术优势,如质量轻、性价比高、易加工等特性。因此,SMP在交通运输、IT产业、火箭飞机、生物医疗及其他工业产品中都有很广泛的应用。与其他形状记忆高分子相比,杜仲胶（TPI）具有双键结构、结晶结构并存的结构特点,因此,杜仲胶类形状记忆复合材料的开发是具有非常重要的理论研究价值和实际应用前景。本文以杜仲胶为基体与其他聚合物、结晶小分子和功能性填料共混,制备了多种刺激响应的形状记忆复合材料,并对复合材料的硫化特性、热性能、力学性能、形状记忆等性能进行了表征,研究了复合材料中微观结构与宏观性能之间的关系。本文的研究内容如下:首先,制备了一类热、水双刺激响应的TPI基复合材料,即TPI/聚丙烯酰胺（PAM）复合材料和TPI/聚丙烯酸钠（PAAS）复合材料,并研究了共混比对TPI/PAM与TPI/PAAS复合材料的硫化特性、机械性能、热性能、形状记忆等性能的影响。研究结果表明:在TPI/PAM复合材料中,随着PAM含量的上升,TPI/PAM复合材料的力学性能有所降低,其热刺激响应形状固定率由86.58%下降到85.47%,而形状回复率则由92.47%上升到95.12%;在水刺激响应形状记忆性能方面,复合材料的形状固定率、形状回复率均随着PAM含量的升高而上升。在TPI/PAAS复合材料中,随PAAS用量的增加,材料的力学性能、结晶性、形状记忆性能呈下降趋势;在水刺激响应形状记忆方面,材料的形状固定率基本保持不变,复合材料的回复率随着PAAS含量的增加而上升。其次,制备了一类热、溶剂双刺激响应的TPI复合材料,即TPI/硬脂酸（SA）复合材料和TPI/月桂酸（LA）复合材料。本部分研究了结晶小分子SA、LA的用量对TPI复合材料的机械性能、热性能、形状记忆等性能的影响。研究结果表明,随着SA和LA用量的提高,复合材料的力学性能略微下降,然而可提高复合材料的热刺激响应形状记忆性能中的形状固定率;在溶剂刺激响应形状记忆方面,复合材料的形状固定率和形状回复率均随着SA和LA含量的增加而增大。最后,制备了一类具有热响应的电磁屏蔽形状记忆复合材料及热、电双刺激响应的TPI复合材料,即制备了TPI/Fe3O4和TPI/Fe3O4/CNTs复合材料。研究结果表明:在TPI/Fe3O4复合材料中,随着Fe3O4用量的增加,复合材料的力学性能有所提高,结晶度下降,复合材料的电磁屏蔽效应逐渐上升;在TPI/Fe3O4/CNTs复合材料中,随着CNTs含量的上升,复合材料的力学性能略微下降结晶度上升,电磁屏蔽效能上升。特别是,当CNTs含量增加12phr时,电磁屏蔽效能值能达到24d B,复合材料在80V直流电压下于5秒内实现临时形状向永久形状的回复。