倒装技术目前被应用在CMOS图象传感器当中，用以提高传感器感光层的填充系数。使用成熟的制备工艺，CMOS图象传感器中仍然有少量凸点失效。　　 在高像素、小间距的CMOS图象传感器当中，由于凸点数目往往较大，无法逐一检测凸点是否正常工作，因此依靠菊链结构检测点阵、表征制备工艺。本文分别以金属铟和锡作为焊料，选择相应的凸点下金属层(UBM)，分别设计出了20微米及10微米凸点间距的测试结构的点阵掩膜;通过菊链结构的优化及其他针对各种凸点失效可能的测试结构设计，考察相应制备工艺下的凸点良率;测试了一种10微米凸点间距的样品，并对实验数据进行了分析。　　 最后，根据菊链结构与特性，从0-1分布，二项分布等统计分布出发，建立了六种基于菊链结构的凸点良率随机模型（四种开路模型及两种短路模型）用以分析高密度，小间距的凸点阵列的凸点良率，并讨论了模型之间的关系以及适用范围。