光收发模块是光纤通信系统中的核心组件,在5G、云计算与大数据蓬勃发展的新时代,高速集成化光收发模块的研究和性能测试具有很重要的实际意义。本文分析商用光模块的设计思路与封装工艺,依据实验室现有仪器设备与实验条件,研究光电探测器芯片的性能测试技术,设计并研制半封装的光电接收模块,优化测试系统,简化测试方法,提高测试效率。本文的主要研究工作如下:1自主设计搭建实验测试系统,进行商用光电探测器芯片与商用光模块的实验研究,包括直流特性、小信号特性和大信号特性,研究其主要性能参数指标和封装工艺。2设计了两款用于研究射频连接器传输性能的电路板,通过拼版设计,研究了多种不同接地结构对信号传输的影响,通过迭代设计实现了最高9GHz带宽的信号传输。3仿真计算传输线阻抗,设计了接地共面波导结构的梯形传输线,研制了双层信号传输电路板,实现光电探测器裸芯片的工作电压输入与信号输出,并分析了输出信号的噪声来源。4研制了四层信号传输电路板,设计了双层隔断参考地与多段渐变传输线结构,实现了最窄传输线线宽8mil的信号传输,并基本消除噪声;采用V形槽固定斜面光纤,配合封装相关组件完成半封装的光电接收模块,可满足10GHz光电探测器芯片的封装测试。图72幅,表7个,参考文献61篇。