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聚芳醚酮(PAEK),作为一种高性能特种工程塑料,具有优良的耐化学品性,热稳定性,低吸水性,机械/电/绝缘性能,因此被广泛应用于航空航天,电子,核工业等诸多领域。然而,传统的聚芳醚酮由于其结晶度高难以溶于常用有机溶剂与此同时疏水性很差,介电常数(κ=3.3)也有待进一步提高。近年来,为了克服集成电路金属导体线路之间的串扰噪声和信号延迟,满足微电子工业快速发展,迫切需求具有低介电常数聚芳醚酮。据报道,低介电常数的聚芳醚酮可以通过两种方式来实现:一是通过引入大体积侧基和孔洞等增加的摩尔体积;另一种是通过引入低极性基团如含氟基团来降低摩尔极化率。然而,引入非对称取代含氟的基团将导致偶极矩增大,进而导致介电常数的增加。大部分情况下,引入孔洞和大体积侧基而增加的摩尔体积是介电常数下降的主要原因。多面体低聚倍半硅氧烷(POSS),具无机硅氧框架,外层连有有机基团,可用多种活性基团使其官能化,将其引入到聚合物材料中可大幅度增加聚合物分子的摩尔体积,因而将POSS引入到聚合物材料中是降低介电常数的最有效的方法之一。研究表明,将POSS引入聚合物链末端,作为侧基接枝到主链,或直接引入到聚合物主链和网状聚合物中,都表现出比原有聚合物低的介电常数,除此之外介电常数还可以通过调整POSS含量而改变。此外,将POSS引入聚合物不仅可以降低介电常数也可以提高聚合物的热稳定性、机械性能、阻燃性、抗氧化性和低吸水性等。本文利用含双羟基的POSS(2OH-DDSQ)和三种氟酮合成了一系列主链含POSS的聚芳醚酮材料,DDSQ-PEEK,DDSQ-PEEKK,DDSQ-PEEKDK。研究结果表明,与传统的聚芳醚酮材料相比,将POSS引入到聚芳醚酮主链当中显著降低了聚合物材料的介电常数,提升聚合物材料的疏水性,降低了聚合物材料的吸水性,与此同时聚合物材料也保持了良好的热性能。其中主链含POSS的聚醚醚酮(DDSQ-PEEK)表现出了最低的介电数值为1.95(1MHz),最高的静态疏水角为100°,最低的吸水率为0.19%。总之,DDSQ-PEEK作为低介电材料具有一定的应用前景。