为了改善陶瓷材料的高温摩擦磨损性能,本研究在碳化硅粉中直接添加具有潜在润滑作用的金属组元/固体润滑剂（Ni、PbO、MoS₂、Ti）粉末,应用反应烧结法在真空炉中制备出SiC陶瓷复合材料。分析了含组元碳化硅材料在真空烧结过程中的化学变化、烧结后的相组成、存在方式、密度和气孔率。考察了复合材料的抗弯强度以及不同温度（室温、300℃、600℃）的摩擦磨损。结合扫描电镜（SEM）等微观分析手段,对复合材料不同温度下的摩擦磨损机理进行了研究。研究结果表明,复合材料的基本相组成为SiC、游离硅、反应生成的β-SiC,其余组成相为所添加组元及其相应的硅化物、碳化物和硫化物,有:PbO、MoS₂、NiSi₂、NiSi、NiS等。由于所添加组元的比重均明显大于碳化硅,因此复合材料的密度随组元的含量的增加而增大;气孔率随组元含量增加增大;同时抗弯强度亦有所上升。摩擦磨损研究表明,材料中的界面产物、分散于基体的Pb相和材料中的游离Si对材料的摩擦系数都有一定的影响。在加热和摩擦热的作用下部分界面产物、基体的游离硅会发生氧化,PbO在加热和摩擦热的作用下也会向磨面富集,从而影响材料的摩擦系数;另外组元含量也是影响摩擦系数的一个因素。80SiC+5Ni+5PbO+10C这一组配比在温度下的摩擦系数最低。和不添加组元的复合材料相比,含Ni+PbO、Ni+MoS₂的复合材料室温下的磨损率降低一个数量级,而含PbO+MoS₂的复合材料的磨损率基本上变化不大;随着温度的升高,含Ni+PbO、Ni+MoS₂的复合材料的磨损率增大,含PbO+MoS₂的复合材料的磨损率基本上不变。复合材料的室温下的磨损主要是由切削磨损造成;高温下主要是剥层磨损,同时受切削、磨粒磨损影响。