多孔陶瓷具有密度低、比表面积大、渗透率高、以及耐高温和化学腐蚀的性能,被广泛用作过滤、分离、隔热、吸声、催化剂载体、化学传感器和生物陶瓷等元件材料。环氧树脂因具有优良的物理和粘结性能、高的电绝缘性能和良好的耐药品性能而引起人们广泛的研究兴趣,它主要用于保护性涂层、涂料、粘结剂、电子封装和浇铸件等。近年来,当在环氧树脂基体中加入适量的填充物可以明显提高其使用性能,使环氧树脂复合材料的研究得到广泛的发展。本文采用一种新颖的方法制备了开口气孔率高、孔壁致密、力学性能良好的多孔碳化硅陶瓷材料。在实验过程中,通过对凝胶辅助成孔法进行改进,采用工艺简单的发泡法制备大孔碳化硅陶瓷,避免了通常制备大孔碳化硅陶瓷的硬模板剂或既有的大孔骨架所带来的缺点。对制备得到的多孔碳化硅陶瓷材料的开口气孔率、力学性能、宏观形貌和微观组织进行系统的研究,得到这些性能与浆料中添加的粘结剂PVA水溶液的浓度与质量、造孔剂双氧水的含量以及表面活性剂SDS的含量的具体关系。综合比较发现,每130g浆料中,添加150g浓度为8.5%的粘结剂PVA水溶液、30g双氧水作为造孔剂和0.03g SDS作为表面活性剂时,可以得到开口气孔率高、孔壁致密、力学性能等综合性能优良的多孔碳化硅陶瓷材料。采用开口气孔率适当、力学性能优异的碳化硅多孔陶瓷为骨架,制备出三维网络碳化硅／环氧树脂复合材料,与普通碳化硅颗粒增强的环氧树脂复合材料相比,具有更优越的综合力学性能。这种复合材料的抗弯强度和抗压强度分别为可以达到147.2MPa和190.6MPa。热震实验表明,该材料的抗弯强度在热震前后并没有发生很大变化,说明其具有良好的抗热震性能。该新型复合材料具有良好的摩擦磨损性能,其摩擦系数和磨损量较低。同时三维网络碳化硅／环氧树脂复合材料的摩擦系数的稳定性较好,随着载荷、摩擦实验机转速和摩擦磨损时间的变化不大。