过渡金属催化的C–S键偶联反应研究

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过渡金属催化通过引入一系列新颖的合成方法,极大地改善了有机化学的面貌。近年来,一系列高效的催化体系被开发出来,尤其引人注目的是碳-杂原子键形成反应,特别是C–S键的形成。含有芳基硫醚片断的有机分子(即分子中含有C–S键的有机化合物)是一类非常重要的有机化合物,它不仅广泛存在于各类具有药物和生理活性的分子中,也是诸多功能性高分子材料的重要组分。从一些结构简单易得的含硫化合物基础上构建新的C–S键对含硫化合物的合成和应用显得尤为重要。近年来,C-S键偶联反应的研究在药物化学中的应用也一直是有机合成化学和催化化学的热点之一。此外,有机多孔材料,作为一种特殊的聚合物具有优良的性质,包括制备方法多样、孔径可调控、高比表面积、高化学稳定性和低骨架密度等性质。有机多孔材料的这些性质,使其在能源、环境及催化领域具有广泛的应用前景。包括氢气储存、二氧化碳捕集和储存、有机小分子吸附等。1.我们研究了卤代芳烃和四甲基二硫代秋兰姆(TMTD)在铜催化分子间的C–S键偶联反应的可行性,收率在73-94%之间。2.为了进一步研究C–S键偶联反应,我们还研究了镍催化的卤代芳烃与二硫代二甲基氨基苯的偶联反应制备一系列的芳基硫醚,收率在65-93%之间。3.为了研究有机多孔材料在气体吸附方面的性能,我们利用C–H直接芳基化反应成功制备了性能优良的有机多孔聚合物。通过1,2,4,5-四氟苯或4H,4’H-八氟联苯与5,10,15,20-四(4’-溴苯基)铁卟啉直接芳基化反应分别制备了含氟多孔材料FP-1,FP-2,FP-3和FP-4,它们的比表面积分别为550 m2 g-1,730 m2 g-1,650 m2 g-1和700 m2 g-1。
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