电力电子技术的迅速发展和广泛应用,使设备和系统数量迅速增加,产生了较为复杂的电磁环境。同时高频、高速、高灵敏度、高安装密度、高集成度、高可靠性已经成为现代科技的发展趋势,而且现代科技的应用范围越来越广,渗透到社会的各个角落,大规模集成电路的涌现将人类带入到信息时代,信息高速公路和高速计算机技术已成为人类社会生产和生活中的主导技术,随之产生的负面影响之一就是电磁干扰问题的越来越严重,同时它也极大地促进了EMC技术的发展。在电磁兼容问题的分析研究中,涌现出很多种有效的数值计算方法,但是在处理大结构时,这些典型的计算方法不能够很好的解决问题,针对这种情况,引入了部分元等效电路法(PEEC)来进行EMC分析研究。本文的主要工作是低频PEEC方法的研究及在电磁兼容研究中的应用。首先,从麦克斯韦方程出发,基于混合位积分方程,针对带有激励导线环的导体板结构,进行均匀离散剖分,划分为只有水平方向的电流单元,将每个单元的等效电路模型扩展到整个剖分网络中,得出矩阵方程,从而建立了低频PEEC模型,进而分析研究导体板中的电流分布特点及导体周围磁通密度分布,为磁屏蔽的研究设计做铺垫,并与边界元方法的结果对比验证模型中参数表征的准确性与模型的可行性。其次,针对典型导体接地回路模型,均匀离散之后,得到水平方向和垂直方向的电流单元,进而得出改进的矩阵方程,然后基于建立PEEC模型实现对导体中三维电流分布的计算,获得了典型大导体接地回路的电流分布,分析了导体板中的电流分布特点,研究了频率对电流分布的影响特性,并且对导体板中电势分布也进行了分析说明。结果表明,地导体中电流分布主要集中在接地极附近,导体板上表面的电流分布比下表面大很多,随着频率的逐渐增加,电流分布表现出明显的趋附效应,两接地极间会由于电感感抗的影响而呈现出电势差,揭示了接地回路中的共地传导干扰机理,建立的PEEC模型能够有效应用于共地干扰分析与抑制。