化学镀铜在电子、通讯和电工等行业中应用越来越广泛。因此,对其镀层耐蚀性、耐热性、结合力等性能要求日益严格。多元合金纳米镀层具有优异的物理、化学性能,但目前对化学镀铜基多元合金纳米镀层的研究几乎没有。本文主要研究Cu基三元合金纳米镀层的制备与表征:通过化学镀方法制备Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P纳米镀层,分析镀液中主盐浓度比值、还原剂浓度、络合剂浓度、pH值以及热处理对镀层的影响,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对纳米镀层的表面形貌、成分、结构进行表征。发现:1.Cu-Sn-P纳米镀层镀速随主盐浓度比值增加先急剧下降,后趋于平稳;络合剂总浓度过大、过小或者单独使用时,镀速较慢。还原剂浓度为0.3 mol·L-1,p H值为13时镀速最为理想。2.酸性镀液中,Cu-Sn-P纳米镀层出现明显腐蚀点,但碱性镀液中镀层不出现腐蚀点,镀层颗粒分布均匀。镀层腐蚀点处Sn含量较高,可以推测镀层受到腐蚀时,镀层中的Cu先被腐蚀。3.Cu-Sn-P纳米镀层中,团聚物呈类球形结构,镀层颗粒呈规则立方体形,小颗粒尺寸在100nm以下;Cu-Sn-B纳米镀层中,团聚物呈花朵状结构,镀层颗粒呈椭圆片状,片状短直径小于150nm;Cu-W-P纳米镀层,团聚物呈三角片状,三角片状边长小于100nm。4.镀层结构不随工艺配方的改变而改变。纳米镀层Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P在2??43.29°时出现Cu(111),在2?=50.43°时出现Cu(200)。5.热处理后纳米镀层团聚物更为分散,尺寸减小,团聚物边缘发生融合,镀层由非晶态向晶态转化。