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本文采用化学镀方法在环氧树脂基片上实现了优质铜沉积，成功的研制了沉积速率适中、稳定性优良的双络合剂化学镀铜工艺。通过对几种电镀铜有机添加剂的对比分析，开发出了能够替代国外进口染料的新型多组分有机添加剂，得到了电镀铜有机添加剂的较适宜配方。研究了化学镀铜的前处理工艺，获得了较好的除油、粗化、活化各工序的配方和操作条件。考察了硫酸铜浓度、有机添加剂浓度、甲醛浓度、络合剂浓度对极化曲线的影响。实验结果表明，硫酸铜浓度、甲醛浓度、络合剂浓度、有机添加剂浓度、酸度、温度对化学沉铜速率、镀液稳定性和镀层性能有较大影响。得到了化学镀铜的适宜工艺条件：CuSO4·5H2O：16g／L，EDTA·2Na：20g/L，酒石酸钾钠：14g／L，氢氧化钠：15g／L，甲醛（37％）：15ml／L，BO2:0．012ml／L，pH值：12．5，温度：45℃，搅拌：60r／min。对影响电镀铜效果的各种因素进行了实验分析，通过正交实验得出了有机添加剂的适宜配方。考察了国内染料，进口染料，自配有机添加剂浓度对阴极极化曲线的影响，发现自配有机添加剂可以增大阴极极化，与国外染料极化曲线相似。得到了电镀铜适宜工艺条件：CuSO4·5H2O：100g/L，H2SO4：200g/L，有机添加剂：FO4 0．02g／L、CO1 0．02ml／L、MO1 0．04g／L、CO3 0．03ml／L、CO4 0．01ml／L、DO1 0．6ml／L、TO5 0．12g／L、NaCl 60mg/L，I（A/dm2）：5，温度：室温，搅拌方式：空气搅拌。采用双络合剂加稳定剂的方法可以提高镀液的稳定性而保持沉铜速率适中，实验结果表明，双络合剂化学镀铜镀层均匀、致密，镀层结合力强，可用于印制电路板（PCB）的通孔金属化过程。赫尔槽实验和TEM分析研究结果表明：酸性电镀铜溶液中加入自配有机添加剂，镀液深镀能力较好，铜镀层晶粒细致，光亮面积增加，接近于国外染料的效果。