高致密CuO-SnO2陶瓷的液相烧结

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：DSSQWYSDD

【摘要】

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利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料。研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)

【作者】

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李捷罗国强沈强张东明张联盟

【机构】

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武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室;武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室湖北武汉430070;湖北武汉430070;

【出处】

：

稀有金属材料与工程

【发表日期】

：

2007年S1期

【关键词】

：

二氧化锡氧化铜液相烧结

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利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料。研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃。其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能。

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