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文章利用逐步聚合反应制备了一种新型的环氧树脂基整体式多孔聚合物。以二乙烯三胺作固化剂,以聚乙二醇作致孔剂,与环氧树脂反应得到环氧树脂基整体式多孔聚合物。重点考察了致孔剂的种类、三者的比例、反应温度、反应时间等因素对整体式多孔聚合物孔径的影响。并初步研究了优化条件下制备得聚合物对痕量离子Au(Ⅲ)、Pt(Ⅳ)和Pd(Ⅳ)的吸附性能。