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充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置
充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liyang0ly
【摘 要】
:
概述了来自PCB制造厂的微导通孔填充材料要求和机器加工能力的研究,适宜于高密度高厚径比导通孔的大量生产.
【作 者】
:
蔡积庆
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2002年9期
【关键词】
:
填充导通孔
厚径比
填充材料
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概述了来自PCB制造厂的微导通孔填充材料要求和机器加工能力的研究,适宜于高密度高厚径比导通孔的大量生产.
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