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SiC和GaN电子材料和器件的几个科学问题
SiC和GaN电子材料和器件的几个科学问题
来源 :微纳电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:peggyxm
【摘 要】
:
扼要地叙述了宽禁带半导体SiC和GaN电子材料和器件的发展状况,介绍了SiC多形体、AlGaN/GaN异质结极化效应、GaN器件的电流塌陷效应和陷阱效应、SiC和GaN器件的特征工艺问题(
【作 者】
:
李效白
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
:
微纳电子技术
【发表日期】
:
2004年11期
【关键词】
:
宽禁带
SIC
GAN
半导体材料
多形体
电流塌陷效应
陷阱效应
冻析效应
离子注入
WBG
SiC
GaN
semiconductor material
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扼要地叙述了宽禁带半导体SiC和GaN电子材料和器件的发展状况,介绍了SiC多形体、AlGaN/GaN异质结极化效应、GaN器件的电流塌陷效应和陷阱效应、SiC和GaN器件的特征工艺问题(离子注入、金属化等)以及温度升高时SiC载流子的冻析效应等.
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