高密度封装用超小型连接器

来源 :光纤与电缆及其应用技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:felixjun
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随着微波产业从国际应用向商业领域过渡,对紧凑的高密度系统的需求已经增长.微波产业的这一发展趋势对连接器机构提出了要求,即不仅要在高频下良好工作,而且要在盲插环境下插拔.在好多年中,工作在K波段和更高频率范围的微波工程师一直限于使用SMA之类的常规连接器接口.这样的限制因接口的尺寸以及必须进入接口区域以便配接和拔离连接器而引起了封装的复杂性.超小型推入式(SMP)接口设计用于缓解传统上与微波连接器有关的问题.它可以在盲插情况下插拔,因此不需要有进入配接界面的道路.SMP连接器比SMA连接器小得多(约50%),因此可以使封装尺寸全面缩小. As the microwave industry transitions from international applications to commercial areas, the demand for compact, high-density systems has grown, and this trend in the microwave industry places demands on connector mechanisms that not only work well at high frequencies, but also Plugged and unplugged in a blind-plugged environment. For many years microwave engineers working in the K-band and beyond have always been limited to using conventional connector interfaces such as SMAs. Such limitations are due to the size of the interface and the need to enter the interface area so that Mating and unplugging connectors causes package complexity.The ultra-small push-in (SMP) interface is designed to ease the problems that are traditionally associated with microwave connectors.It can be plugged and unplugged in a blindfold and therefore not Requires access to the mating interface.SMP connectors are much smaller (about 50%) than SMA connectors, and therefore allow overall package size reduction.
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