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综述了微流控分析芯片的加工技术和材质性能。光刻和蚀刻技术常用于加工硅、玻璃和石英芯片。有机聚合物由于品种多、易加工 ,是代替玻璃和石英的芯片材料。本文总结和讨论了各种芯片材料和它们的加工方法 ,如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、模塑法、软刻蚀、热压法、激光切蚀法、LIGA技术和键合技术。引用文献 36篇