【摘 要】
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采用压电陶瓷、环氧树脂和去耦材料,应用切割-浇注技术及串并联结构,研制3相多基元压电复合材料。实验测试了材料的压电和介电性能,以及各基元的一致性和耦合特性。结果表明,
【机 构】
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北京信息科技大学传感器重点实验室,北京邮电大学自动化学院
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采用压电陶瓷、环氧树脂和去耦材料,应用切割-浇注技术及串并联结构,研制3相多基元压电复合材料。实验测试了材料的压电和介电性能,以及各基元的一致性和耦合特性。结果表明,其压电常数达到240 pC/N以上,声速约3 100 m/s,声特性阻抗小于14.3 MPa.s/m,厚度机电耦合系数0.4,相对介电常数约800,介质损耗0.02。材料各基元间的频率偏差小于0.76%,声耦合较小,相邻基元的振动衰减达94%。
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