ST TCG1.2可信平台采用0.15微米工艺

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继推出符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)后,意法半导体又推出了个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST29NP18是在取得巨大成功的上代ST19WP18TPM的基础上改进而成的,制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。
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