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冷板是当前最常用的一种电子设备散热方式，虽然冷板的温度分布是个典型的三维导热型问题，但人们普遍关心的是冷板加热面、冷却面的二维温度分布情况。本文首先对单片冷板的散热特性进行了分析，在此基础上建立起相应的数学模型和微分控制方程组。通过将电子设备发热量、对流散热量及厚度方向上的导热量当成冷板的内热源，将复杂的三维问题简化为二维问题，并进行了数值模拟。计算结果与实验结果吻合良好，为复杂模型的简化计算提供了参考。