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Sn-Cu无铅钎料具有优良的物理化学性能,研究了以柠檬酸为配位剂的电镀液中电沉积Sn-Cu薄膜。应用SEM,EDS,XRD等仪器分析手段对镀层进行了分析、表征;根据测定的阴极极化曲线对Sn-Cu电沉积机理进行了探讨。实验结果表明:电沉积能得到由Sn和Cu6Sn5两相组成、Sn的质量分数为99%的Sn-Cu膜层。