【摘 要】
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提出了一种在大口径非球面元件磨削阶段使用的在位检测技术。该技术利用非接触式测头构成在位检测装置,集成在数控加工机床上,直接对磨削后的工件表面进行在位检测。介绍了该
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提出了一种在大口径非球面元件磨削阶段使用的在位检测技术。该技术利用非接触式测头构成在位检测装置,集成在数控加工机床上,直接对磨削后的工件表面进行在位检测。介绍了该技术的检测原理及过程,探讨了测头误差对测量精度的影响,提出测量数据旋转拼合方法及面形拟合方法。结合实例,对一口径为340mm的回转对称非球面元件进行在位检测,并将检测结果与Taylor Hobson PGI 3D轮廓仪测量结果进行了比对,二者测量结果的PV值偏差为0.10μm,RMS值偏差为3.86μm。利用本文的在位检测技术指导非球面加工可大大
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