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日本尤尼奇卡公司开发出以高耐热性热可塑性芳香族聚酰胺树脂为原料的双轴拉伸薄膜。高耐热性薄膜在各种电气电子零件中被广泛使用。其中在软性电路板(FPC)领域中,手机、MP3/MP4便携式音乐播放器、复印机、小型计算机等为了小型化及轻量化,不得不使用这种材料,因此预计高耐热性薄膜的市场将会不断扩大。