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目前,大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料.在封装行业向无铅封装转移时,许多封装将仅在铜表面覆上一层锡,并且通过电子设备制造商在远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产.杰尔系统的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装.该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷.