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研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真空钎焊后的气密性满足微波真空电子器件的使用要求。
烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层性能的影响
【摘 要】
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研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真
【机 构】
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中国科学院空天信息创新研究院,中国科学院大学
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2020年19期
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