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PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善
PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Ar_meng
【摘 要】
:
一、前言层压加工作为PCB加工过程的重要一环,关系到板件的阻抗,线条的完整性,树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工,对板件可靠性起到非常重要的作用。
【作 者】
:
祝小勇
【机 构】
:
超远精密电子科技有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
层压加工
PCB
产生原理
褶皱
铜箔
加工过程
固化程度
去钻污
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一、前言层压加工作为PCB加工过程的重要一环,关系到板件的阻抗,线条的完整性,树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工,对板件可靠性起到非常重要的作用。
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