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重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能.使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间.在提高材料性能方面提出了一些建议和方法.
低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料
【摘 要】
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重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能.使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低
【机 构】
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河北半导体研究所,青岛远洋船员学院机电系
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2003年11期
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