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半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平，CMP（chemical mechanical planarization）化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的途径，分析了针对大直径晶圆进行全局平坦化，达到面型精度和表面完整性的要求而采取的区域压力控制技术。
CMP加工过程中均匀去除率的研究
【摘 要】
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半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平，CMP（chemical mechanical planarization）化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的途径，分析了针对大直径晶圆进行全局平坦化，达
【机 构】
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中国电子科技集团公司第45研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年1期
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