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天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，公司注册资本为2.61亿万元，总资产为12.2亿元，资产负债率33.1%。公司占地面积2.9万平方米，建筑面积3.6万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套），现有职工2760人，专业技术人员947人，其中高级工程师59人。
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件封装、测试业务。目前，公司集成电路年封装能力已达40亿块，可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备规模化、系列化封装、测试能力，可满足国内外客户集成电路的封装、测试需要。
地处西部 创新为要
华天科技地处经济欠发达的甘肃省，要想在激烈的竞争中立于不败之地，就必须在科技创新和企业管理上比沿海同类企业倾注更多的心血，公司一直把新产品、新技术开发及强化管理放在企业发展的战略地位。
华天科技于“八五”初期率先在国内引进了第一条小外形封装集成电路生产线，并承担国家重点技术攻关项目《小外形集成电路（SOPIC）高密度塑封工艺技术研究》。在引进国外先进设备的基础上，华天科技通过消化吸收，不断组织技术攻关，掌握了SOPIC封装技术，获国家“八五”科技攻关成果奖，填补了国内SOPIC封装空白，SOP小外形塑封集成电路获2001年度国家重点新产品奖。
“九五”期间，华天科技又承担了国家重点科技攻关项目《大规模集成电路高密度封装研究—SSOP集成电路高密度塑封技术开发研究》，通过了国家鉴定，SSOP28L塑封集成电路获2002年度国家重点新产品称号。TSOP、QFP高密度塑封技术列为甘肃省科技攻关项目并通过省科技厅鉴定，LQFP、TSOP处国内领先水平，填补了国内空白，獲科技部等五部委2003年度国家重点新产品奖。20B型光电一体化接收器获科技部等四部委2005年度国家重点新产品奖。PQFP100L（1420）3D封装技术获2007年度甘肃省科学技术进步奖，LIP封装技术获2007年度中国半导体创新奖。PBGA集成电路封装技术、QFN集成电路封装技术获2006年度天水市科学技术进步奖。公司SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN、LQFP、LIP等均为中、高端集成电路封装产品，占公司总产量的80%以上，为公司多年科技攻关成果，具有自主知识产权。
华天科技大力倡导和实施自主创新，自主突破和掌握了集成电路高端封装核心技术，如大直径晶圆减薄技术、大尺寸芯片粘片技术、低弧度长引线高密度金丝球焊技术、薄形大面积塑料包封技术、外引线无铅电镀技术、切筋成形和外引线共面性技术、绿色环保封装技术和铜引线键合技术等。同时，华天科技加大知识产权保护力度，目前公司共拥有专利14项，其中三项专利正在受理中。公司的集成电路封装技术在国内处于领先水平，在自主创新的道路上已迈出了坚实的步伐。
深交上市 营收翻倍
2007年11月20日，华天科技股票在深圳证券交易所成功上市，填补了天水上市公司的空白，成为天水市首家上市公司、国内微电子行业第六家上市公司。华天科技(002185)成功登上了中国资本市场的舞台，顺利进入资本市场，增添了发展后劲，拓宽了发展渠道，标志着华天科技的发展进入了一个新的里程。
近年来，华天科技以其净资产收益率、净利润增长率、主营销售收入、产销规模等经济指标连年迅猛增长，在业界快速崛起。特别是公司的营业收入，从2004年的2.15亿元增长到了2007年的6.82亿元，创出了在西部欠发达地区发展高科技微电子产业的奇迹。“十一五”期间是华天科技实现第二次腾飞的关键时期，公司董事长肖胜利希望华天科技广大干部和全体员工团结一致，继续发扬艰苦奋斗的优良传统和严格高效、快速反应的工作作风，坚持拼搏创新，夯实管理，全面提高华天科技的核心竞争能力，把华天科技发展成为优秀上市公司。
“十一五”期间，公司根据国家深入实施西部大开发战略、规划建设关中—天水经济区的总体发展部署，紧紧抓住我国集成电路产业快速发展的机遇，按照“做精、做实、做强”的总体指导思想，有效实施品牌战略、集团化战略、国际化战略、产业规模战略、人才兴业战略，通过整体管理水平和管理效率的提高、整体人员素质和创新能力的提高、产品质量和技术水平的提高、盈利能力和经济效益的提高，促进公司综合竞争能力和抗风险能力的提高，实现公司持续、稳定、健康、和谐的发展。企业力争提前实现产品质量、技术发展、人才培养、资本市场、企业文化建设、企业信息化建设、人均收入水平等七个方面的“十一五”发展目标，尽快使企业集成电路年封装产业规模达到50亿块，销售收入达到10亿元，利润达到1.2亿元。
根据市场需求，华天科技每年研发新品20项以上，新产品产值率达80%以上。大力研发BGA、CSP、MCM、SiP等先进封装技术，提高封装测试技术和水平，保持竞争优势，切实提高公司的技术水平和核心竞争能力，实现跨越式发展。
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件封装、测试业务。目前，公司集成电路年封装能力已达40亿块，可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备规模化、系列化封装、测试能力，可满足国内外客户集成电路的封装、测试需要。
地处西部 创新为要
华天科技地处经济欠发达的甘肃省，要想在激烈的竞争中立于不败之地，就必须在科技创新和企业管理上比沿海同类企业倾注更多的心血，公司一直把新产品、新技术开发及强化管理放在企业发展的战略地位。
华天科技于“八五”初期率先在国内引进了第一条小外形封装集成电路生产线，并承担国家重点技术攻关项目《小外形集成电路（SOPIC）高密度塑封工艺技术研究》。在引进国外先进设备的基础上，华天科技通过消化吸收，不断组织技术攻关，掌握了SOPIC封装技术，获国家“八五”科技攻关成果奖，填补了国内SOPIC封装空白，SOP小外形塑封集成电路获2001年度国家重点新产品奖。
“九五”期间，华天科技又承担了国家重点科技攻关项目《大规模集成电路高密度封装研究—SSOP集成电路高密度塑封技术开发研究》，通过了国家鉴定，SSOP28L塑封集成电路获2002年度国家重点新产品称号。TSOP、QFP高密度塑封技术列为甘肃省科技攻关项目并通过省科技厅鉴定，LQFP、TSOP处国内领先水平，填补了国内空白，獲科技部等五部委2003年度国家重点新产品奖。20B型光电一体化接收器获科技部等四部委2005年度国家重点新产品奖。PQFP100L（1420）3D封装技术获2007年度甘肃省科学技术进步奖，LIP封装技术获2007年度中国半导体创新奖。PBGA集成电路封装技术、QFN集成电路封装技术获2006年度天水市科学技术进步奖。公司SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN、LQFP、LIP等均为中、高端集成电路封装产品，占公司总产量的80%以上，为公司多年科技攻关成果，具有自主知识产权。
华天科技大力倡导和实施自主创新，自主突破和掌握了集成电路高端封装核心技术，如大直径晶圆减薄技术、大尺寸芯片粘片技术、低弧度长引线高密度金丝球焊技术、薄形大面积塑料包封技术、外引线无铅电镀技术、切筋成形和外引线共面性技术、绿色环保封装技术和铜引线键合技术等。同时，华天科技加大知识产权保护力度，目前公司共拥有专利14项，其中三项专利正在受理中。公司的集成电路封装技术在国内处于领先水平，在自主创新的道路上已迈出了坚实的步伐。
深交上市 营收翻倍
2007年11月20日，华天科技股票在深圳证券交易所成功上市，填补了天水上市公司的空白，成为天水市首家上市公司、国内微电子行业第六家上市公司。华天科技(002185)成功登上了中国资本市场的舞台，顺利进入资本市场，增添了发展后劲，拓宽了发展渠道，标志着华天科技的发展进入了一个新的里程。
近年来，华天科技以其净资产收益率、净利润增长率、主营销售收入、产销规模等经济指标连年迅猛增长，在业界快速崛起。特别是公司的营业收入，从2004年的2.15亿元增长到了2007年的6.82亿元，创出了在西部欠发达地区发展高科技微电子产业的奇迹。“十一五”期间是华天科技实现第二次腾飞的关键时期，公司董事长肖胜利希望华天科技广大干部和全体员工团结一致，继续发扬艰苦奋斗的优良传统和严格高效、快速反应的工作作风，坚持拼搏创新，夯实管理，全面提高华天科技的核心竞争能力，把华天科技发展成为优秀上市公司。
“十一五”期间，公司根据国家深入实施西部大开发战略、规划建设关中—天水经济区的总体发展部署，紧紧抓住我国集成电路产业快速发展的机遇，按照“做精、做实、做强”的总体指导思想，有效实施品牌战略、集团化战略、国际化战略、产业规模战略、人才兴业战略，通过整体管理水平和管理效率的提高、整体人员素质和创新能力的提高、产品质量和技术水平的提高、盈利能力和经济效益的提高，促进公司综合竞争能力和抗风险能力的提高，实现公司持续、稳定、健康、和谐的发展。企业力争提前实现产品质量、技术发展、人才培养、资本市场、企业文化建设、企业信息化建设、人均收入水平等七个方面的“十一五”发展目标，尽快使企业集成电路年封装产业规模达到50亿块，销售收入达到10亿元，利润达到1.2亿元。
根据市场需求，华天科技每年研发新品20项以上，新产品产值率达80%以上。大力研发BGA、CSP、MCM、SiP等先进封装技术，提高封装测试技术和水平，保持竞争优势，切实提高公司的技术水平和核心竞争能力，实现跨越式发展。