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本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题,作了深入的阐述。
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(1)
【摘 要】
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本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以
【机 构】
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不详
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2018年5期
其他文献
<正>至2017年4月30日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材6家公司,先后发布2017年第一季度业绩报告。报告中一季度的营运情况摘录
期刊
本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其