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目前，在我国封装设备的研发中，机械精度设计大多采用仿照类比和经验设计，很少系统地定量分析设备总体精度与相关零部件精度的对应关系。针对此问题，以多体系统理论为基础，结合某型号倒装芯片键合机的特殊结构，建立了倒装芯片键合机的几何误差模型。并对基于几何误差模型进行精度设计的思路进行了探讨，为倒装芯片键合机合理的精度设计提供参考。