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本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究，并进行涂布工艺实验，选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明，试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。
IC卡记录芯片封装胶带的研制
【摘 要】
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本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究，并进行涂布工艺实验，选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力
【机 构】
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太原科技大学,中国电子科技集团公司第33研究所
【出 处】
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信息记录材料
【发表日期】
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2007年1期
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