SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ujrcji54937

【摘要】

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利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复

【作者】

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杜双明胡丞王明静赵维涛

【机构】

：

西安科技大学材料科学与工程学院

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2011年5期

【关键词】

：

化学镀铜 SiC/Cu复合粉体无压浸渍 SiC/Cu-Al复合材料 chemical copper plating SiC/Cu composite powd

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利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明：SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700～900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿

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