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近日,上海新阳半导体材料股份有限公司(上海新阳)发布公告称,拟向特定对象发行募集资金不超过15亿元,其中拟将有7.3亿元投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目,主要目标为实现ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶的产业化,力争于2023年前实现上述产品的产业化,打破国外垄断局面,填补国内空白,达到国际先进技术水平。