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高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过试验验证的方法改善高频高速混压材料ICD的问题。
高频基材混压印制板的ICD问题探讨
【摘 要】
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高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年12期
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