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在室温下制备介孔材料MCM-41，将稀土离子铕和半导体材料CdS组装到MCM-41孔道中，制得CdS／Eu—MCM—41复合介孔材料．采用X射线衍射、红外光谱、N2吸附脱附、紫外-可见漫反射和激发与发射光谱等技术对样品的结构性能进行表征．结果表明，复合材料CdS／Eu—MCM—41仍保持MCM-41的六方有序结构，并证明Eu^3＋和CdS组装到介孔孔道中．荧光光谱显示复合介孔材料发出荧光，并且在组装体中CdS的吸收边发生明显蓝移．