随着高速高频通信技术的发展，电子铜箔表面平坦度对高频信号传输损耗的影响更加凸显，已成为制约高速高频通信技术发展的重要因素。本研究团队在目前技术发展的基础上，提出了一种铜箔与聚合物直接结合的方法。该方法主要分为三步：通过激光压平实现铜箔表面平坦化；通过激光压印在压平铜箔表面制造出规则的阵列纳米结构；通过激光焊接实现压平压印铜箔与液晶聚合物(LCP)的直接结合。试验发现，通过激光压平可以将40.6 nm的铜箔表面粗糙度降低到7.8 nm，表面粗糙度降低了80.8%。通过激光压印在压平铜箔表面压印出的规则阵列纳米结构，为铜箔与聚合物的直接结合奠定了基础。采用激光将表面压平压印的铜箔与LCP焊接在一起，对其进行拉伸测试后发现铜箔被拉断。这说明铜箔与LCP的焊接结合强度较高，所提方法在降低电流传输损耗方面具有潜在的应用价值。