对现代化编辑出版技术手段的探究

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为了保证编辑出版行业可以在激烈的市场竞争中占有一定位置,就必须对编辑出版技术手段进行优化创新,从而提升编辑出版技术的现代化水平,实现编辑出版行业的稳定健康发展。
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随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律。