论文部分内容阅读
湿敏芯片的关键元件是湿度传感器 ,为了延长湿敏元件的使用寿命 ,提高湿度传感器的性能 ,必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势 ,详细描述了 TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点 ,指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨 ,指出了 SOP,LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法