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随着声表面波器件日益广泛的应用，声表面波器件的封装尺寸越来越小，封装的难度越来越大，封装过程可能带来的失效问题也越来越多。文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化，论述了表面贴装声表面波器件的封装工艺过程和失效分析的基本概念，并对表面贴装声表面波器件的封装工艺过程中几种主要的失效模式展开分析，促使我们在表面贴装声表面波器件的封装工艺过程加强工序过程的控制，从而提高表面贴装声表面波器件的可靠性，更好地满足顾客的需要。