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自从1980'初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一.本文综述了刚-挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用.文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点.
刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用
【摘 要】
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自从1980'初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一.本文综述了刚-挠结合板主要优点
【机 构】
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电子科技大学应用化学系,珠海元盛电子科技有限公司技术中心
【出 处】
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世界科技研究与发展
【发表日期】
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2005年3期
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