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5. Electrolyte composition and removal mechanism of Cu electrochemical mechanical polishing

Electrolyte composition and removal mechanism of Cu electrochemical mechanical polishing

来源 :Journal of Central South University | 被引量 : 0次 | 上传用户：lbo

【摘 要】

：

为在包括 5-methyl-1H-benzotriazole ( TTA )的不同 pH 价值的 Cu 电气化学的机械 planarization ( ECMP )的电解质和材料移动机制的优化， hydroxyethylidenediphosphoric 酸

【作 者】

：

边燕飞 翟文杰 程媛媛 朱宝全 王金虎 

【机 构】

：

SchoolofMechatronicsEngineering,SchoolofCivilEngineering

【出 处】

：

Journal of Central South University

【发表日期】

：

2014年6期

【关键词】

：

电化学机械抛光 电解质 组合物 X射线光电子能谱仪 材料去除机理 化学机械平坦化 机构 机械磨损 electrochemical mechanical poli 

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为在包括 5-methyl-1H-benzotriazole ( TTA )的不同 pH 价值的 Cu 电气化学的机械 planarization ( ECMP )的电解质和材料移动机制的优化， hydroxyethylidenediphosphoric 酸( HEDP )，和三盐基的铵柠檬酸盐( TAC )被电气化学的技术调查，X光检查光电子分光计( XPS )分析，nano擦伤测试， AFM 大小，并且Cu涂的综合晶片擦亮。在 ECMP 以后的 planarization 效率和表面质量在基于碱的答案

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