Laser-assisted deposition of Cu bumps for microelectronic packaging

来源 :中国有色金属学会会刊：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ua8722

【摘要】

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Cu bump was transferred using a focused laser pulse for microelectronic packaging.An Nd:YAG laser pulse (maximum energy of 500 mJ;wavelength of 1064 nm;fluences

【作者】

：

Won-Seok CHOI Joohan KIM

【机构】

：

DepartmentofNanoITFusionProgram,DepartmentofMechanicalandAutomotiveEngineering

【出处】

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中国有色金属学会会刊：英文版

【发表日期】

：

2012年S3期

【关键词】

：

LASER induced FORWARD transfer BUMP deposition ND:YAG PULSED LASER micro system

【基金项目】

：

Project(2012-0001900)supported by the National Research Foundation of Korea

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Cu bump was transferred using a focused laser pulse for microelectronic packaging.An Nd:YAG laser pulse (maximum energy of 500 mJ;wavelength of 1064 nm;fluences of 0.4-2.1 kJ/cm2) was irradiated on a sacrificial absorption layer with copper coating.The fo

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