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用循环伏安法研究了金属氧化物（TiO2-MoO3）负载硅钨酸盐聚苯胺膜电极的制备,优化了聚合条件,并对该化学修饰电极的电化学行为,包括溶液的pH的影响等进行了研究,同时研究了抗坏血酸在此修饰电极上的电化学行为.该修饰膜对抗坏血酸有良好的电催化氧化作用.用计时电流法及伏安法研究了抗坏血酸在此修饰电极上的电化学行为,计算出抗坏血酸在修饰电极膜内的表观扩散系数为1.88×10^-7cm2/s;抗坏血酸浓度在5.0×10^-5～6.9×10^-3mol/L 范围内呈线性关系,相关系数