新型可控坍塌芯片连接技术（C4）及芯下材料力学性能研究进展

来源 :机械强度 | 被引量 : 0次 | 上传用户：Mr_Zhou

【摘要】

：

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的

【作者】

：

汪海英白以龙赵亚溥刘胜

【机构】

：

中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,DepartmentofMechanicalEngineering

【出处】

：

机械强度

【发表日期】

：

2002年3期

【关键词】

：

微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性 Microelectronic packaging C4 technology Underfill

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可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性.文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述.

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