采用AgCu钎料实现了Ti60合金和ZrO₂陶瓷的钎焊连接。使用扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope,SEM）、能谱仪（Energy Dispersive Spectrometer,EDS）和X射线衍射仪（X-Ray Diffractometer,XRD）等分析测试手段,对不同钎焊温度下获得的接头界面组织结构进行了分析。研究表明,Ti60/AgCu/ZrO₂接头典型界面组织为:Ti60合金/α-Ti+Ti₂Cu扩散层/TiCu+TiCu₂/Ag（s,s）+Cu（s,s）/Ti₃Cu₃O反应层/TiO反应层/ZrO₂陶瓷。随着钎焊温度的升高,α-Ti+Ti2Cu扩散层、TiCu+TiCu₂层、Ti3_Cu₃O层及TiO层厚度均逐渐增加,颗粒状Ti-Cu化合物不断长大,Ag（s,s）和Cu（s,s）含量逐渐减少。剪切试验表明,在钎焊温度为900℃、保温时间为10min条件下获得的接头室温抗剪强度最高为124.9 MPa,500℃和600℃抗剪强度分别为83.0 MPa和30.2 MPa。断口分析表明:接头沿ZrO₂陶瓷/钎料界面和靠近该界面的钎缝发生断裂。