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通过实时分析镀液中HCHO含量,结合极化曲线、电化学阻抗谱及扫描Kelvin探针技术,研究了1.10-菲啰啉对化学镀铜液中HCHO利用率及镀层沉积行为的影响;采用SEM,XRD分析铜镀层微观形貌及结构.结果表明:1.10-菲啰啉能够加速HCHO的氧化,提高HCHO利用率;化学镀铜液中加入1.10-菲啰啉,能够明显降低镀液阻抗,提高混合电位下的自腐蚀电流密度,降低Cu在镀液中的表面电势,提高镀层沉积速率.镀液中加入1.5 mg·L-1 1.10-菲啰啉可使HCHO利用率从28％提高到39％,镀速增加50％; 1.10-菲啰啉的加入可以提高Cu(111)晶面的择优取向程度,获得细致均匀的铜镀层.